首页
资金流
龙虎榜
游资
游资大单
秒懂精华
涨停原因
机构龙虎榜
韩媒:三星电子聘台积电前研发主管任封装业务副总裁
最新信息
韩媒:三星电子聘台积电前研发主管任封装业务副总裁
2023-03-09 12:13:00
据韩媒BusinessKorea报道,三星电子已聘请台积电前研发主管林俊成(Lin Jun-Cheng)担任半导体部门先进封装业务团队的副总裁。业内人士透露,林俊成将推动三星的先进封装技术发展。据了解,林俊成为半导体封装专家,曾于1999年至2017年在台积电工作;加入三星电子之前,其为半导体设备公司Skytech首席执行官。
(文章来源:财联社)
免责申明:
本站部分内容转载自国内知名媒体,
如有侵权请联系客服删除。
网站地图
-
最新消息
-
全部公司
-
便民查询
粤ICP备2021065456号
DoTime:0.0398秒
韩媒:三星电子聘台积电前研发主管任封装业务副总裁
sitemap.xml
sitemap2.xml
sitemap3.xml
sitemap4.xml